行政院副院長鄭文燦今（18）日宣布，台積電2座先進封裝廠（CoWoS）將落腳嘉義，進駐嘉義科學園區，首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。另根據2名知情人士透露，台積電也正考慮在日本建立先進封裝廠，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力；不過台積電則拒絕置評此消息。

鄭文燦與台積電廠務副總經理莊子壽、經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱、嘉義縣長翁章梁、前嘉義縣長陳明文及立委蔡易餘、陳冠廷等人，上午齊聚嘉義縣府共同宣布台積電要在嘉義設廠。據了解，嘉義科學園區面積88公頃，台積電2座封裝廠佔地20公頃。

鄭文燦表示，去年從魏哲家總裁提議後，現勘評估到完成都計變更、環差、水電條件評估、污水處理，行政院跟嘉義縣政府推動地方共好、實驗中學包括馬稠後園區的資源，非常緊湊也非常有效率；謝謝台積電佈局全球根留台灣，帶動上中下游的產業投資，讓台灣的產業能走向下個階段。

所謂的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D的先進封裝技術，主要是將晶片堆疊且封裝在基板上，透過CoWoS可將不同製程的晶片封裝在一起，可發揮節省空間、提高效能、加速運算、控制成本、降低功耗的功能，在AI晶片時代需求大增。

此外，日前傳出台積電有意將CoWoS先進晶片封裝技術引入日本，根據路透社報導，因資訊尚未公開而要求匿名的消息人士表示，相關計畫仍處於早期階段；其中一名知情人士說，台積電正在考慮的一個選擇是將其CoWoS先進封裝技術引入日本。台積電則拒絕置評。

目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣。台積電總裁魏哲家今年1月表示，台積電計劃今年將CoWos產能提高一倍，2025年將再進一步增加。

（圖片來源：中央社）